微波制造(微波炉如何制造蛋糕)

工业微波烘干设备制造结构有哪几部分？

工业微波炉的组成结构：

工业微波炉主要由箱体（包括炉门）、电热管、控制电路及安全保护装置四部分组成。

1、箱体：是工业微波炉的主要组成部分之一，由钢板或铁板制成，其作用是使微波能均匀地辐射整个腔体内壁并使之吸收到内部介质中。

2、电热管：是产生高温电能的元件，通常采用金属电阻丝绕制成螺旋状或其他形状的加热元件来作为微波源；

3、控制电路及安全保护系统：用来对电源电压进行检测和对设备工作状态进行调整与控制；

4、安全防护罩壳：用于防止操作人员受到意外伤害而设的保护性外壳。

（南京金佰力微波设备有限公司专业从事微波技术开发欢迎大家留言探讨）

微波炉如何制造蛋糕

·配料:

鲜鸡蛋500克，白砂糖350克，精白面粉350克，发酵粉2.5克，生油25克。

·操作:

一.将新鲜鸡蛋去壳后加入白砂糖，用三四支筷子均匀搅打，先轻后重，先慢后快，约打15～20分钟，使蛋的液体达到发酵起泡、变厚，色泽奶白，体积比原来增加一倍半到两倍。

二.将发酵粉与面粉拌和，倒入蛋液中，搅成均匀的糊状，不宜过分搅拌，防止面粉起筋缩成块，使蛋糕达到发松。

三.准备好蒸蛋糕用的模子，一般家庭用金属饭盒也可以。在饭盒底部涂上一层生油，以防粘底。然后把搅拌好的糊状料倒进盒里，上锅蒸煮。先用旺火沸水蒸三分钟，待蛋糕表皮结皮，然后降低温度（可在锅内加点冷水），约蒸10分钟，蛋糕即成型；再加旺炉火，直到蛋糕蒸熟。出锅时在蛋糕表面涂些熟油，即可食用。

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如何制造微波？

用磁控管

在磁控管内，电子在中心极与周围极所形成的环形空间内的磁场与两极间电场的作用下，做圆周轮辐状轨迹运动

由于电子是在做圆加速运动，电子在圆加速运动时就会发射出电磁辐射，如果电磁辐射频率在微波范围内，就发射出微波

微波铁氧体元器件制造工是从事什么工作的？

从事的工作主要包括：

（1）操作破碎机和回转窑炉等设备配制铁氧体粉料；

（2）使用设备或手工，在粉料中加入黏接剂制成坯料；

（3）使用压铸设备和模具，将坯料压成坯体；

（4）使用窑炉，将铁氧体材料煅烧成的坯料或坯件；

（5）使用磨床和研磨设备，将烧成的坯件加工成铁氧体元件；

（6）使用微波测试系统和工具，将微波铁氧体样品、腔体、永磁体和其他电子元件装配成微波铁氧体器件，并对其进行调测。

下列工种归入本职业：

铁氧体材料制备工，铁氧体元件成型工，铁氧体材料、元件烧成，铁氧体元件研磨工，微波铁氧体器件调测工

求微波多层PCB的制造技术？

微波PCB是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通刚性PCB制造方法生产的微波电子元件。

文章引自深圳宏力捷电子！

目前的PCB高速信号传输线可分为两大类：一类是高频信号传输类，它与无线电的电磁波有关，以正弦波传输信号，如雷达、广播电视和通讯(移动电话、微波通讯、光纤通讯等)；另一类是高速逻辑信号传输类，这一类产品以数字信号传输，与电磁波的方波传输有关，这一类产品开始主要在电脑，计算机中应用，现在已应用到家电和通讯类电子产品中。

为了达到高速传送，对微波PCB基板材料的电气特性有明确的要求。要实现传输信号的低损耗和低延迟，必须选用介电常数和介质损耗角正切小的基板材料，一般有陶瓷材料、玻纤布、聚四氟乙烯和其他热固性树脂等。

在所有的树脂中，聚四氟乙烯的介电常数(εr)和介质损耗角正切(tanδ)最小，而且耐高低温性和耐老化性能好，最适合作为高频基板材料，是目前用量最大的微波PCB基板材料。

本文将在对两种陶瓷粉填充微波多层PCB的制造工艺流程进行简单介绍的基础上，对所采用的层压制造工艺技术进行较为详细的论述。

2 微波多层PCB材料

主要研究下述两种高频介质材料的微波多层PCB层压制造工艺技术。第一种是陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯(PTFE)高频介质材料(RT/roid6002板材)；第二种是陶瓷粉填充热固性树脂覆铜箔板(RO4350板材)。

2.1 陶瓷粉填充微波多层PCB制造工艺流程

下面介绍两种高频介质板层压工艺技术。

2.2 RT/roid6002的层压工艺

2.2.1 粘结片3001

为了采用高频介质板材RT/roid6002制造微波多层PCB，供应商开发了适用于RT/roid低介电常数的高频介质板的粘结片3001。它是一种热塑性氯氟共聚物，在微波频率范围内，具有低介电常数和低损耗角正切。

2.2.2 层压工艺

1)排板

将RT/roid6002板材与粘结片交替叠置。为了保证多层PCB层间重合精度，采用四槽定位销进行排板。采用将热电偶探头置入待压板内层非图形区域的方法，进行层压温度和时间的控制。

2)闭合

当压机处于较冷状态(通常压机温度低于120℃)时，将上述排好并装模的板置于压机中央，闭合压机，调节液压系统使待压区域获得所需压力。一般情况下，初始压力达到100psi就足够了，随后，全压压力升至200psi，以保证粘结片有适当的流动度。

3)加温

启动层压机，加热至220℃。一般情况下，控制最大加热速率，使上/下炉板的温度相差1℃～5℃。

4)保温

通常情况下，在220℃下保温15分钟，使粘结片处于熔融状态，并有足够的时间流动并润湿待粘表面。对于较厚的排板结构，保温时间可延长到30分钟～45分钟。

5)冷压

关闭加热系统，在保持压力的情况下冷却层压炉板，直至炉板温度降至120℃。解除压力，从层压机内取出含有层压板的模板。

2.2.3 问题及对策

1)粘结失败

原因是在待压板表面采用机械处理方式，如火山灰喷砂处理、机械刷板处理等，应当采用表面化学处理工艺。对保温温度及保温时间不够，应采用热电偶对层压温度曲线再次进行测定。另一个原因是待压物表面沾有脱模剂、湿气、污物等，应当对模具清洁、排板程序和环境条件进行重新评定。

2)层压板表面斑点或起泡

原因是所施压力不均匀，温度控制不当，层压前内层单片的清洁和干燥不充分。采取的对策是选用洁净的模板或其他光洁材料、检查平整度或压力。采用热电偶对层压温度曲线再次进行检测。复查待压单片的清洁和干燥程序，同时对单片在准备和粘结期间的贮存条件和时间进行复查。

3)变形

原因是温度过高或压力不均，应当精确控制温度和压力。

2.3 RO4350的层压工艺

2.3.1 半固化片RO4403

为了实现有效粘结，针对RO4350材料，选用了半固化片RO4403。

2.3.2 层压工艺

1)主要工艺参数

温度：175℃；

压力：40kg/cm2；

时间：2小时；

缓冲方式：上、下各垫24张牛皮纸；

入模方式：采用较低温度(100℃)入模，175℃开始计算层压时间；

放压方式：采取分段释放压力法。

采用上述条件进行层压后，层间结合力尚能符合要求，但层压板的平整度较差。经多次试验并参照所用半固化片RO4403的层压特性，决定改用以下工艺参数进行层压。

2)排板方式

从下到上依次为不锈钢模具下底板/聚酯薄片/4个RO4350单片/一个半固化片RO4403/3个RO4350单片/2个半固化片RO4403/2个RO4350单片/1个半固化片RO4403/1个RO4350单片/聚酯薄片/不锈钢模具上盖板。

每侧24张缓冲用牛皮纸。加热温度为175℃。压力为40kg/cm2(对于所选用的30.48cm×25.4cm(12英寸×10英寸)的模具，压力为31吨)。室温下入模，逐渐升温。保温保压时间为2小时，释放压力方式是降温、分段释放压力。

实际层压时，对待压板内的温度进行监控测量。

为了控制微波多层PCB的介质厚度，分别测量了层压前和层压后的各个单片厚度和成品板的平整度，测量结果见下表1和表2。

可以看出8层微波多层PCB的厚度均匀性较好，证明有关参数的控制比较好。

上述整个层压过程较长，为了缩短制造周期，更便于控制工艺程序、不妨采用另一种半固化片RO4450B，层压升温速率可明显提高，升温时间由2小时缩短为50分钟。3 结论

微波PCB正向基材多样化、设计高精度化、计算机控制化、制造专业化、表面镀覆多样化、外形加工数控化和生产检验自动化的方向发展。通过对两种陶瓷粉填充微波多层PCB的层压制造工艺的研究，取得了一定的经验，为今后的进一步深入研究打下了坚实的基础。

微波炉制造是否会用到隔热棉？

不会用到隔热棉

微波本身不热

其加热原理是微波的振动频率与极性分子的振动频率一致，微波碰到被加热物质中的极性分子后，形成共振，使极性分子振动来加热的

因此微波炉不用保温

用微波炉制造茶叶怎么弄？求过程

首先先准备好新采的茶叶鲜叶，将茶叶均匀摊放在厨房用的吸水纸上，并放入微波炉中，调到高火30秒，取出时，发现茶叶已经失去了一些水分，而吸水纸则变得稍有些潮湿

用手揉搓一下茶叶，再均匀摊放入微波炉，继续高火30秒，如此重复四五次，茶叶变得十分干燥，颜色也与入微波炉时有很大差别，且茶香十足